삼성전자, HBM4 출하 시작…SK하이닉스, 마이크론은 언제?

삼성전자는 12일 최신 HBM4 칩을 고객사에 공급하기 시작했다고 발표했습니다. 고객사는 공개하지 않았습니다. 이번 공급은 엔비디아(NVDA) 등 AI 반도체 기업에 대한 대응을 강화하기 위한 움직임입니다.

최근 전 세계에서 AI 데이터센터 구축이 늘고 있습니다. 이에 따라 대용량 데이터를 빠르게 처리하는 HBM 수요도 급증하고 있습니다. HBM은 AI 연산에 필요한 핵심 D램입니다. 삼성전자는 그동안 이전 세대 HBM 공급에서 경쟁사에 뒤처졌다는 평가를 받아왔습니다. 이번 HBM4 출시로 반격에 나선 모습입니다.

HBM4의 처리 속도는 11.7Gbps입니다. 이전 제품인 HBM3E보다 22% 빠릅니다. 최대 속도는 13Gbps까지 가능합니다. 데이터 병목 현상을 줄이는 데 도움이 된다고 설명했습니다. 삼성전자는 올해 하반기 차세대 HBM4E 샘플도 공급할 계획입니다.

SK하이닉스는 1월에 HBM4 양산에 들어갔다고 밝혔습니다. 차세대 시장에서도 압도적인 점유율을 유지하겠다고 밝혔습니다. 또 HBM4 수율을 현재 HBM3E 수준으로 끌어올리겠다고 전했습니다.

마이크론(MU)도 HBM4를 대량 생산 중이라고 밝혔습니다. 고객사 출하도 이미 시작했다고 설명했습니다.